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2025-04-162025-04-252025-05-162025-08-02| 品牌 | ACCRETECH/東京精密 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 精密切割機 | 產地類別 | 進口 |
| 應用領域 | 化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合 |
全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
可進行非接觸式切割，且不會損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝，非常適合處理MEMS器件等不耐加工負荷和水分的器件。
通過根據硅晶圓厚度調整加工掃描次數，可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍。
通過提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例，通過將劃線寬度從90μm設計為20μm，芯片成品率可提高20%以上。
提高生產效率（吞吐量）
采用高剛性平臺，通過高輸出激光組合，可實現800mm/秒以上的高速切割。
豐富的可選設置
與處理質量和生產率相關的可選功能種類繁多，例如設備內部清潔（100 級）規格和晶圓厚度測量功能。
干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等。
通過縮小切割道寬度，可以提高成品率，從而降低成本。
以存儲器件為代表的超薄切割領域取得了眾多業績，
可實現低損傷、高彎曲強度、高速切割。
| 最大晶圓尺寸 | φ300毫米 | |
| 處理方法 | 晶圓處理 | |
| X軸 | 發送速度輸入范圍 | 0.1至2,100毫米/秒 |
| Y軸 | 解決 | 0.0002 毫米 |
| 定位精度 | 0.002mm/310mm以內 | |
| 規格 | 尺寸（寬 x 深 x 高） | 1,712 毫米 × 2,960 毫米 × 1,800 毫米 |
| 重量 | 3,000公斤 | |
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